更新：2025-11-09 12:14:30
5月27日消息，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下称“大基金三期”）已于5月24日注册成立。
系统信息显示，国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币，法定代表人为张新，出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、中华人民共和国财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。
对于该基金的最新进展，艾媒咨询CEO张毅对第一财经记者表示，大基金三期在投资领域方面进行了多元化拓展，这些领域不仅包括传统的股权投资与资产管理，而且还进一步延伸至创业投资基金管理服务。“这一变化意味着大基金三期投资在更宽广的范围内展开，显著增强了投资策略的灵活性与多样性。”张毅说。
此外，在提供综合性服务层面，张毅称，大基金三期投资体现了不仅聚焦于资金的增值管理，还致力于提升被投企业的管理水平及运营效率，这从长远角度来看为被投企业的可持续发展提供支撑。
大基金三期注册资本超前两期总和
国家大基金，全称为“国家集成电路产业投资基金”，是中国政府为推动集成电路产业发展而设立的国家级投资基金。该基金旨在通过资金投入，支持国内集成电路产业的研发、生产和应用，促进产业链上下游的协同发展，提升中国在全球半导体产业中的竞争力。
国家大基金分为三期，每一期都有其特定的投资重点和目标。三期基金的成立，意味着国家对集成电路产业的持续支持和投资。
天眼查显示，大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。工商信息显示，该公司由19位股东共同持股。天眼查APP信息显示，其中前三大股东为财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司，持股比例分别为17.4419%、10.4651%、8.7209%。工商银行、农业银行、建设银行、中国银行分别持股6.25%，交通银行持股5.814%，邮储银行持股2.3256%。曾参与一期和二期大基金的亦庄国投持股5.814%。
此前，国家集成电路产业投资基金已成立过两期，分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。
从股东信息来看，目前，三期国家大基金均有参与的出资方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛（集团）有限公司。国有六大行为首次参与。
张毅对记者表示，针对政策与监管环境，特别在私募投资基金管理，大基金三期强调了与现行政策的契合度、监管的适应性以及操作的合规性和专业性，这预示着该大基金运作的规范性和专业水平将进一步提升。
“大基金三期的推出揭示了产业链布局的扩展潜力与战略规划的前瞻性。这不仅与市场需求紧密相连，同时也积极响应并践行了政策导向，释放出积极信号，有望激发民间与社会资本对集成电路产业全链条及未来人工智能等热门领域的投资热情与布局，低息炒股配资公司从而在资金流动与资源配置中形成有力的支撑环节。”张毅对记者说。
投向哪儿？
从大基金的发展来看，自成立以来，大基金一直都扮演着产业扶持与财务投资的双重角色。
国家集成电路产业投资基金于2014年成立，股东包括财政部、国开金融等。之所以被称为大基金，首先它是国家级“大块头”：一期募资1387.2亿元，撬动社会资金超过5000亿元。同时它是国内半导体行业“大金主”，其目的就是为了扶持中国本土芯片产业。
记者注意到，在大基金一期投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。可以看出，大基金一期的第一着力点是制造领域，首先解决国内代工产能不足、晶圆制造技术落后等问题，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70%。
大基金二期则向设备材料端倾斜。国泰君安认为，在国家政策激励下，社会资本更加踊跃进入集成电路产业，二期资金撬动比例将更高，带动产业资金流入将在万亿级别。
国家集成电路产业投资基金总相关负责人曾表示，希望得到资本界的大力支持，共同实现集成电路产业快速发展。“投资人不仅要支持设计业，也要支持中国半导体产业的短板——装备业和材料业，还要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。”该人士说。
和前两期相比，第一财经记者注意到，此次大基金三期经营范围更加详细，包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。
相比之下，大基金一期的经营范围提及“股权投资、投资咨询；项目投资及资产管理；企业管理咨询”。大基金二期的经营范围提及“项目投资、股权投资；投资管理、企业管理；投资咨询”
业内人士对记者表示，如果说国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，那么随着数字经济和人工智能的发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
此外，出任国家芯片大基金董事、总经理的张新曾任工业和信息化部规划司一级巡视员。2023年2月9日，张新还以工信部规划司一级巡视员身份，赴北京市顺义区调研指导第三代半导体产业。
因此，业内猜测，未来更多第三代半导体相关厂商有望获得三期的投资，借助更多的资金和资源，共同推动材料、设备、芯片等核心技术的国产替代进程。
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文章为作者独立观点，不代表财盛证券观点
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