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更新：2026-06-02 13:04:29
证券日报网讯 3月9日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，财盛证券目前公司半导体先进封装材料产能可以满足2.5D/3D封装的增长需求。
文章为作者独立观点，不代表财盛证券观点
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